华为布局第三代半导体材料 争夺5G时代主动权

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摘要:9月9日,日前,华为公司通过旗下的哈勃科技投资有限公司投资了山东天岳公司,占股10%,后者是一家以碳化硅为主的半导体材料公司,这意味着华为正在布局新一代半导体技术。 201

9月9日,日前,华为公司通过旗下的哈勃科技投资有限公司投资了山东天岳公司,占股10%,后者是一家以碳化硅为主的半导体材料公司,这意味着华为正在布局新一代半导体技术。

2019年4月23日,华为成立投资公司——哈勃科技投资有限公司(以下简称哈勃投资)。自涉足创新投资以来,华为的投资风向便备受市场关注。

在半导体材料上其实有一、二、三代的说法。其中第一代半导体材料是以硅为代表,第三代则是以以氮化镓、氧化锌等为代表。

近日,工商资料显示,哈勃投资已经投资两家半导体相关公司,一个是从事第三代半导体材料碳化硅相关的山东天岳先进材料科技有限公司,另外一个则是从事电源管理芯片设计的杰华特微电子(杭州)有限公司。

据了解,以碳化硅为代表的第三代半导体材料在制造高温、高频、抗辐射及大功率器件方面有优势,可广泛应用于大功率高频电子器件、半导体发光二极管、5G通讯、汽车IGBT芯片、物流网等微波通讯领域。业内人士认为在5G和人工智能时代,第三代半导体材料将会迎来大发展。

哈勃投资此次入股的两家公司均在半导体行业上下游,可以一定程度上看到华为对外投资方向。

华为没有公布投资碳化硅技术的具体内容,不过碳化硅主要应用市场与华为现在及未来的很多业务有关。此前华为在半导体产业的布局一直以IC设计业为主,拥有自有的第三代半导体材料渠道,对于华为而言可以让其在芯片材料供应上不受限制,助其在5G时代拥有更多的主动权。

资料显示,山东天岳2010年成立,核心产品是碳化硅材料,这是继硅、砷化镓半导体之后最新发展起来的第三代半导体材料。

碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料,综合性能较硅材料可提升上千倍,被誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”,是光电子和微电子等产业的“新发动机”。

我国及全球5G网络正在大规模建设中。大数据传输、云计算、AI技术、物联网,包括下一步的能源传输,对网络传输速度及容量提出了越来越高的要求,大功率芯片的市场需求非常大,而硅材料的负载量已无可突破的空间。碳化硅对于5G建设意义重大,已成为行业内公认的事实。

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