5G芯片之争:华为抢跑,削弱高通话语权10bet

来源:http://www.chinese-glasses.com 作者:编程 人气:194 发布时间:2020-05-07
摘要:为了抢占5G先机,芯片之争开始升温。9月6日,在2019德国柏林国际电子消费展上,备受业界关注的华为麒麟990系列芯片正式推出,华为消费者业务CEO余承东称:“这是世界上性能最强的

为了抢占5G先机,芯片之争开始升温。9月6日,在2019德国柏林国际电子消费展上,备受业界关注的华为麒麟990系列芯片正式推出,华为消费者业务CEO余承东称:“这是世界上性能最强的5G SoC,也是业界首个、当今唯一一个旗舰级别的5G手机SoC。”

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几个小时后,IFA上的稀客,高通也宣布将推出集成5G功能的骁龙7系5G移动平台,并称该平台已于2019年第二季度向客户出样,四季度推出相应终端。而对标麒麟990系列的骁龙8系列旗舰5G移动平台,将在年底才发布,相应终端则要到明年上半年才能推出。

智能手机战场,已经升起 5G 的烽烟。

在业内人士看来,华为现在太快了,以至于高通都被华为牵着走,在IFA上推出7系5G移动平台。

一方面,三星、华为、小米、OPPO、vivo 等主流玩家都各出其招,要么自主研发,要么借用产业链的力量,已经推出了多款可商用的 5G 智能手机;另一方面,在这些动作的背后,与智能手机厂商关系最为密切的 5G 基带市场也是风云再起,高通、三星、华为、联发科等几大基带玩家也是动作频频——就连对 5G 不动声色的苹果,也在默默地通过在 5G 基带方面的两手布局来保证自己按时推出 5G 版 iPhone。

与此同时,华为还宣布,9月19日,搭载麒麟990系列芯片的新一代旗舰机型Mate30系列手机将在德国发布。荣耀总裁赵明随后在微博上也透露,荣耀V30已在路上。这意味着,在5G旗舰芯片的这一轮较量中,华为麒麟990系列从发布到终端商用领先高通半年多。

本质上,这是属于 5G 基带厂商的一场大战。

芯片集成化加速5G终端商用

华为:自研自销,相对从容

作为手机的“大脑”与核心技术,芯片的性能不仅直接决定了一台手机的档次和质量,更能直接体现制造业的高精尖技术水平。步入5G时代,用户对芯片的5G能力日益看重。

作为世界排名第二的智能手机厂商,同时作为通信领域的世界级巨头,华为在 5G 基带方面可以说是占尽了自研自销的优势,在产品节奏上显得比较从容。

目前市面上已有的5G解决方案,都是通过外挂 5G基带来实现5G网络。此前发布的5G手机中,华为、中兴、小米和OV等均采用外挂5G基带模式,通过搭载两块芯片完成5G连接。但芯片的空间占用、发热和功耗等方面都是亟待解决的难题。

华为推出第一代 5G 基带芯片是在 MWC 2018 上,这款芯片被命名为巴龙 5G01;在当时,华为表示这款芯片是首款支持 3GPP 标准的 5G 芯片,支持全球主流 5G 频段,包括 Sub6GHz、mmWave,理论上可实现最高 2.3Gbps 的数据下载速率,而在组网方式上,它可以同时支持 SA 和 NSA两种方式。

从发布时间来看,联发科三个月前最先发布了集成化的全新5G移动平台。包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技独立AI处理单元APU,可充分满足5G的功率与性能要求,提供超快速连接和极致用户体验。可以说,联发科的这款芯片含金量非常高,只可惜至今未能量产,更别提产品商用。

基于这款巴龙 5G01 芯片,华为还发布了首款 5G 商用终端,也就是华为 5G CPE——但显然,无论是巴龙 5G01 芯片还是 5G CPE,都跟智能手机没有什么关系。

而在麒麟990系列发布的前一天,三星抢先发布了旗下首款集成5G基带的处理器Exynos980,但这款芯片被余承东在演讲中称为“PPT”芯片。

2019 年 1 月 24 日,赶在 MWC 召开之前,华为在 5G 发布会暨 MWC 2019 预沟通会上正式发布了巴龙 5000 基带芯片,这款芯片采用 7nm 工艺,能够在单芯片内实现 2G、3G、4G 和 5G 多种网络制式,支持 TDD/FDD 全频段,同时支持 NSA 和 SA 组网方式,在 Sub-6GHz 频段实现 4.6 Gbps 下载速率,在毫米波频段可以实现 6.5GHz 下载速率。

据了解,Exynos 980采用了三星8nm FinFET 制程工艺,而并非目前最先进的7nm EUV 制程工艺(之前三星Note10系列所搭载的 Exynos 9825采用的就是7nm EUV 工艺)。并且从CPU和GPU的配置来看,它的定位是一款非旗舰产品。三星方面表示,这款处理器将在今年年末量产。那么,用在手机上至少明年。

巴龙 5000 是华为在 5G 基带芯片上的重要之作,它先是被用在华为 5G CPE Pro 设备中,随后也被用在华为第一款 5G 智能手机——5G 版华为 Mate 20 X 中,并让这款产品成为全球首款同时支持独立组网和非独立组网的 5G 手机,也是中国首款获得 5G 终端电信设备进网许可证的 5G 手机。

高通的动作算是较快的。其很早就推出了骁龙X50 5G基带,但骁龙X50不仅在工艺制程上落后,并且仅支持5G不支持4G网络的单模设计,导致其需要外挂在骁龙855系列处理器上才能使用,占用更多机身空间导致发热功耗便成为问题。

但华为在 5G 终端上的野心不止于此。

此次,在华为发布麒麟990系列没多久,高通就宣布便推出了集成5G基带的7系列。虽然宣称一些手机品牌的产品正在商用路上,但和三星一样,定位非麒麟990系列的旗舰级。这对于OPPO,vivo和小米这样的国内一线厂商来说,高通的掉队估计会令他们很着急。

在巴龙 5000 基带之后,华为在 5G 方面更进一步,于 2019 年 9 月在 IFA 2019 上发布了最新一代麒麟旗舰处理器 SoC——麒麟 990,它是全球第一款旗舰级别的 5G SoC,采用 7nm+EUV 制程工艺。在 5G 连接方面,麒麟 990 同时支持 NSA 和 SA 组网,支持 5G + 4G 双卡双待,另外基于集成优势,它不仅可以实现性能提升和功耗降低,也比外挂基带方式实现 5G 支持实现了更小的面积。

来自华为官方资料显示,麒麟990 5G是全球首个将5G基带集成到手机SoC中,并采用了目前业界最先进 7nm + EUV工艺制程的5G SoC。

实际上,麒麟 990 不仅有 5G 版本,也有 4G 版。在举行于 2019 年 10 月的 Mate 30 系列发布会上,华为分别推出了 4G 和 5G 版本的 Mate 30 和 Mate 30 Pro,余承东宣布,Mate 30 5G 和 Mate 30 Pro 5G 是全球首款支持第二代 5G 的手机,其中第二代 5G 的定义包括:支持 NSA 和 SA,并且支持 5G SoC。

因此,晶体管的数量一下暴增至103 亿个,尺寸却与上一代指甲盖大小的麒麟980无异。作为对比,上一代980 的晶体管数量仅为 69 亿个,苹果最新的 A12X 集成了100 亿个,却并未应用到手机设备上。麒麟990 5G 的晶体管数量与复杂程度均达到了目前业界之最。

从价格上来看,搭载麒麟 990 5G SoC 的 Mate 30 系列手机比同型号搭载麒麟 990 4G SoC 的手机贵了将近 1000 元。

从另一层面而言,5G芯片集成化有望大幅降低5G终端成本,麒麟990 5G芯片算是揭开了5G正式商用的一个序幕,并加速了整个5G终端商用的步伐。

在上述的 5G 基带产品进展中,华为实际上在打造 5G 智能手机产品的差异化方面更加灵活。

高通的话语权正在被逐步削弱

从目前的情况来看,麒麟 990 5G SoC 被用于华为旗下智能手机的高端产品线,同时华为还拥有麒麟 990 + 外挂巴龙 5000 5G 基带的选项,主要用于次旗舰产品中,,在同属 5G 的情况下彼此之间依然形成了很好的产品区分。实际上,巴龙 5000 5G 基带还能够外挂在搭载麒麟 980 的机型中,但从目前来看,这一组合只在华为前不久发布的 Mate X 5G 折叠屏手机中出现。

5G给了所有人一个新的起点。在新的跑道上高通已经并不是那位领跑者。自从有了华为麒麟芯片,高通在芯片领域的话语权正在被逐步削弱。

当然,在自研之外,华为其实还有别的选择,那就是联发科。

回想3G、4G时代,国产芯片都是尾随。现在5G上国产厂商深度参与,且专利技术积累雄厚。以华为为例,其目前在5G基站和5G手机终端领域均取得全球领先地位。在手机芯片市场,更是通过不断投入和积累实现了国产替代。

联发科:卧薪尝胆,进步明显

据华为fellow艾伟披露,迄今为止华为在5G相关芯片研发的累计投入上已超过10亿美元。

10bet,在 4G 时代,由于种种原因,联发科可以说是被高通等竞争对手全面打压,无论是在技术实力和亮相时机上,还是在市场定位和认可度上;甚至联发科不得不放弃 Helio X 系列,专注在中低端移动芯片领域。

因为高通要到年底才发布最新的865系列,所以其性能还无法和麒麟990系列进行比较。但麒麟990系列最重要是应用到终端速度比高通阵营要快了半年多。可以说华为已已抢占了5G先机。

但联发科并不甘心,在 5G 的浪潮来临之际,联发科希望抓住机会缩小差距,甚至希望实现弯道超车。

上个月高通发布最新财报,营收和盈利前景均未达到预期。高通CEO莫伦科夫认为,华为手机份额在中国市场加速扩张影响了美国芯片公司的收入,因为华为已经将自主研发芯片大量使用于华为智能手机当中。

早在 2018 年 4 月,联发科就揭晓了旗下首款 5G 基带芯片 Helio M70,这款基带芯片依照 3GPP Rel-15 5G 新空口标准设计,采用台积电 7nm 制程工艺,支持 SA 和 NSA 两种组网方式,支持 Sub-6GHz 频段、高功率终端及其他 5G 关键技术,具备 5Gbps 的传输速率,而且还兼容 4G/3G/2G——这款芯片在 2018 年 12 月的中国移动全球合作伙伴大会上得到了展示。

根据研究机构IDC的数据,华为中国智能手机出货量占到其在全球出货量的六成左右。同时,华为也是全球第三大芯片购买方。尽管华为仍在采购高通芯片,但采购比例逐年下滑,目前华为只有非常少量的芯片仍然使用高通,而且华为的目标是完全摆脱高通。

但 Helio M70 看起来更像是过渡产品。毕竟,在 2019 年 5 月底的台北电脑展上,联发科又宣布了一款全新的 5G SoC,它采用 7nm 工艺制程,采用节能型封装,但它内置的就是联发科自主研发的 Helio M70 调制解调器。

今年早些时候,高通还与华为发生了授权争议。目前高通已经将华为的授权收入排除在盈利前景之外。不过,高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示,华为“既是竞争对手,又是合作伙伴”。

然后,到了 11 月 26 日,联发科终于在深圳发布了这款 5G SoC,它有一个全新的品牌和型号——天玑 1000,代号为 MT6889。

据公开资料显示,2018年我国芯片进口额为17592亿元。不得不说,国产手机厂商的芯片,严重依赖高通等国外厂商。未来,谁掌握了5G的专利越多,谁掌握了5G产品的标准制定,谁就掌握了5G市场的的话语权。

在天玑 1000 身上,联发科注入了很多的心血。除了全新的品牌名和型号,这款产品能够支持双载波聚合,在 Sub-6 频段下实现 4.7Gbps 的下行速率和 2.5Gbps 的下行速率,是麒麟 990 5G SoC 下行 2.3Gbps /上行 1.25Gbps 速度的 2 倍;在功耗方面显著低于市面上的对手,号称 “全球最省电基带”;这款产品还支持 5G+5G 双卡双待,当然也少不了 SA+NSA 的双网组合方式。

从高通和苹果的专利之战,我们就可以看出芯片对手机制造巨头的重要性,而且相当致命。华为麒麟已站稳市场,一些手机厂商也开始陆续醒悟并效仿。

在 5G 之外,联发科在这款产品 CPU/GPU 表现、AI 处理能力、拍照性能等方面都是不遗余力。而对于自家的 5G 产品,联发科也充满自信,联发科技总经理陈冠州曾经在接受雷锋网采访时表示,联发科的 4G 产品的推出晚了领先者大概三年,但在 5G 时代,5G SoC 联发科希望可以在第一波。

小米早先成立了芯片部门,一直在努力研发澎湃芯片。2017年底,OPPO就在上海注册成立“上海瑾盛通信科技有限公司”,瑾盛通信将“集成电路设计和服务”纳入经营项目。vivo在这方面也是蠢蠢欲动,之前有传vivo投资了芯片企业。

那么,联发科的天玑 1000 5G SoC 的市场时间窗口是什么?联发科技总经理陈冠州表示:

5G 是一个机会,但如何抓住这个机会,需要从技术到产品再到商业一体的策略。每个公司会有不同的想法和做法,对于联发科而言,2019 年 5G 的市场规模可能少于 500 万,我们强调的是用最有竞争力的产品进入会变成 5000 万规模的市场。我认为我们最新发布的 5G SoC 就是迎接 5G 5000 万市场规模同时能够带来很好体验的产品。

从这段话来看,联发科不急于与高通和华为争夺 2019 年的 5G 市场,而是已经把天玑 1000 上市的时间定为在 2020 年;至于它的目标客户群体,实际上也非常明朗——在天玑 1000 发布会上,OPPO、vivo、小米等厂商都向联发科发来了祝贺,就连华为也没有例外。

当然,在雷锋网看来,基于长期以来的市场定位和消费者认知,智能手机厂商对天玑 1000 的选择恐怕还是基于备选项的考虑。联发科在 5G 时代要向实现对其他竞争对手的反超,其实还是一件难事;但天玑 1000 是联发科卧薪尝胆的结果,其产品力不可小觑,而它在其目标市场也是很有竞争力的。

三星:多管齐下,全面布局

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