2018年全球半导体材料行业市场分析

来源:http://www.chinese-glasses.com 作者:编程 人气:126 发布时间:2020-04-30
摘要:9月17日,近日,前瞻产业研究院发布《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》,重点分析了2018年全球半导体材料行业市场情况。报告指出,半导体材料处于整个半导体产业链的

9月17日,近日,前瞻产业研究院发布《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》,重点分析了2018年全球半导体材料行业市场情况。报告指出,半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节,对半导体产业发展起着重要支撑作用,具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新速度快等特点。

来源:产业信息网

半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI,2017年全球半导体材料销售额为469亿美元,增长9.6%,其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为278亿美元和191亿美元,同比增长率分别为12.7%和5.4%。2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元,增长10.6%,超过2011年471亿美元的历史高位,其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为322亿美元和197亿美元,同比增长率分别为15.9%和3.0%。

半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节,是半导体产业的基石,对半导体产业发展起着重要的支撑作用。半导体产业规模大,2018年全球半导体材料销售额为519.4亿美元,同比增长10.65%。中国大陆及中国台湾半导体材料销售额合计198.9亿美元,占比合计超过全球销售额的38%;其中,中国台湾销售额114.5亿美元,占比22.04%,大陆销售额84.4亿美元,占比16.25%。

2018年,全球半导体晶圆制造材料市场规模与全球半导体市场规模同步增长。根据WSTS和SEMI统计数据测算,2013-2018年每年全球半导体晶圆制造材料市场规模占全球半导体市场规模的比例约为7%。

10bet,全球半导体材料销售额及数据

半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节,其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP抛光材料及其他材料,封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料,每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品,细分子行业多达上百个。

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由于半导体材料行业细分领域众多,且不同的子行业在技术上存在较大差异,因此半导体材料行业各个子行业的行业龙头各不相同。从半导体材料行业竞争格局看,全球半导体材料产业依然由美国、日本等厂商占据绝对主导,国内半导体材料企业和海外材料龙头仍存在较大差距。

中国半导体材料销售额及增速

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半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料,其中晶圆制造材料包括硅片、电子特气、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、抛光材料等,封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板等。2018年全球晶圆制造材料市场销售规模322亿美元,同比增长15.83%,是半导体材料增长的主要驱动力;封装材料市场规模197亿美元,同比增长3.14%。根据《中国电子报》,2018年我国晶圆制造材料市场规模约28.2亿美元,封装材料市场规模约56.8亿美元。未来两年我国半导体材料市场规模将保持高速增长,预计2020年晶圆制造材料市场规模将达到40.9亿美元,2016-2020年复合增长率18.3%;封装材料市场规模达到66.5亿美元,2016-2020年复合增长率9.18%。

全球晶圆制造及封装材料市场销售规模

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中国晶圆制造及封装材料市场销售规模

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半导体材料细分行业多。半导体材料是产业链中细分领域最多的产业链环节,每一个大类材料包括几十种甚至上百种具体产品,细分子行业高达上百个。硅片在晶圆制造材料中占比最大,2017年全球硅片市场规模87.13亿美元,占比超过30%;光刻胶辅助材料和抛光材料市场规模分别为21.52、18.49亿美元,占比分别为7.81%、6.71%。

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