台积电12月初将公开5nm秘密10bet

来源:http://www.chinese-glasses.com 作者:编程 人气:191 发布时间:2020-04-23
摘要:据产业消息,台积电将从2020年3月开始,大规模量产5nm工艺,届时芯片公司就可以开始用新工艺流片了。 最近台积电7nm以及16/12nm产能吃紧频频上头条,原因就在于台积电在晶圆代工市场

据产业消息,台积电将从2020年3月开始,大规模量产5nm工艺,届时芯片公司就可以开始用新工艺流片了。

最近台积电7nm以及16/12nm产能吃紧频频上头条,原因就在于台积电在晶圆代工市场上太强了,7nm大规模量产仅此一家,苹果、华为、AMD都在抢着用,接下来他们就要抢5nm工艺了。

很多人一直说摩尔定律已死,但是在7nm工艺量产后仅仅两年,5nm就要成真,真是有点不可思议。

台积电的5nm工艺已经研发完成,而且量产时间也提前了,最快明年3月份量产,相比以往新工艺要到年中量产提前了差不多一个季度,同时台积电也提升了5nm产能,从之前规划的每月4.5万片晶圆提升到每月5万片晶圆

10bet,7nm+ EUV节点之后,台积电5nm工艺将更深入地应用EUV极紫外光刻技术,综合表现全面提升,官方宣称相比第一代7nm EDV工艺可以带来最多80%的晶体管密度提升,15%左右的性能提升或者30%左右的功耗降低。

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这些数据是来自台积电在ARM A72核心的结果,不同芯片表现肯定不一样,但无论性能还是功耗,必然都会比7nm时代有明显进步。

根据官方数据,相较于7nm,基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%,或者功耗降低30%,同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。

另外,台积电还准备了增强版的N5P 5nm工艺,优化前线和后线,可以继续提升7%的性能,或者降低15%的功耗。

除此之外,今年7月份台积电又宣布了增强版的N5P,也是优化前线和后线,可在同等功耗下带来7%的性能提升,或者在同等性能下降功耗降低15%。

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