美光科技供应智能手机16GB内存,LPDDR4X芯片采用

来源:http://www.chinese-glasses.com 作者:编程 人气:172 发布时间:2020-03-17
摘要:10月24日,三星电子宣布,在业内率先开始量产12GB容量、基于UFS的LPDDR4X多芯片内存。 该内存是由24GbLPDDR4X小芯片组成,1Ynm制程,总共4颗封装在一起,突破了当前8GB总容量的封装限制。

10月24日,三星电子宣布,在业内率先开始量产12GB容量、基于UFS的LPDDR4X多芯片内存。

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该内存是由24Gb LPDDR4X小芯片组成,1Ynm制程,总共4颗封装在一起,突破了当前8GB总容量的封装限制。

8月16日,LPDDR4X内存主要使用在智能手机上。Micron美光现在开始能够提供在一个封装芯片中最多可容纳八个LPDDR4X芯片,每个芯片分别具有2GB的存储空间,从而能提供16GB的随机存取内存。美光的竞争对手三星早已经能够生产16GBRAM芯片,但到目前为止即使是非常罕见的12 GB RAM智能手机配置的只有封装中6个LPDDR4X的12GBRAM芯片。比如也有OnePlus 7 Pro以及三星Galaxy Note 10+等。

在空间寸土寸金的智能手机尤其是高端手机内部,12GB RAM仅需要一颗整合芯片就能做到后,将为其它元件如电池、CMOS等释放更多空间。另外,这也为手机RAM容量进一步提高买下伏笔。

美光现在可以能够为智能手机提供16GB内存,这将在不久后豪华配置的手机中出现。

三星称,其会进一步扩大10GB+ LPDDR内存芯片的出货,以满足市场需求。

根据组合方案,美光新的LPDDR4X将单独配置

美光承诺可以马上提供更大空间的LPDDR4X芯片内存。既可以单独提供,也可以以多芯片封装的形式为商业客户提供UFS。UMCP4组件是RAM和通用闪存的组合,提供了8种配置,从3GBRAM+64 GB闪存组合到8GBRAM+256 GB闪存组合。所以,如果需要带有16 GB LPDDR4X芯片的RAM只能作为单独解决方案提供。单独使用RAM和闪存相比,多芯片封装组合可以节省空间和能源。

新的“1Z”DRAM制程用于美光LPDDR4X-4266芯片

美光还谈到这款芯片的“1Z纳米节点”,美光称这种工艺比三星的“1Y”DRAM更先进。这两个术语都描述了结构宽度在10-20纳米之间的10纳米制程。在1Z-nm一代制程中,美光希望领先于竞争对手,是第一家在1Z-nm工艺中开始大规模生产16GB DDR4的公司。随着存储密度的提高,每比特的成本应该降低。此外,使用DDR4变型,与1Y纳米相比,Micron承诺将功耗降低40%,功率更大。

在LPDDR4X改进型号中,micron美光在整个内存行业中的能耗最低,但美光没有提供任何证据。与上一代相比,耗电量减少10%。与三星一样,提供4266MB/s速率作为LPDDR4 (X)的最高速度等级。

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